Настоящий стандарт устанавливает требования к гибкой, фольгированной медью полиимидной пленке (далее — фольгированному материалу) общего назначения, толщиной от 12,5 до 125 мкм, применяемой для гибких печатных плат, кабелей и шлейфов.
Стандарт не распространяется на полиимидные пластики на основе пленок.
Требования настоящего стандарта являются обязательными, кроме требований к поверхностному и удельному объемному электрическим сопротивлениям после кондиционирования при испытании в камере влажности; диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь после кондиционирования в камере влажности и восстановления; электрической прочности; высококачественной поверхности; прочности на отслаивание фольги от основания после воздействия сухого тепла при температуре 200 °С в течение 30 мин; после воздействия гальванического раствора и изменения размеров после травления и тепловой обработки, являющихся рекомендуемыми.
Материал состоит из изоляционной гибкой пленки, покрытой или не покрытой адгезивом и облицованной с одной или двух сторон медной фольгой.
1.1. Изоляционное основание
1.1.1. Полиимидная пленка
Номинальная толщина полиимидной пленки и предельные отклонения указаны в табл. 1. Применение других толщин должно быть согласовано между потребителем и изготовителем фольгированного материала.
1.1.2. Адгезив
Между полиимидной пленкой и медной фольгой может быть нанесен слой адгезива.
1.2. Фольга
Металлическая фольга — электролитическая гальваностойкая медная фольга толщиной от 18 до 105 мкм
1.3. Предпочтительные сочетания медной фольги и полиимидной пленки
Общие номинальные толщины фольгированного материала указаны в табл. 2.
Номинальная толщина, указанная в табл. 2, учитывает наличие между фольгой и пленкой слоя адгезива толщиной 15 мкм. При использовании адгезива другой толщины необходимо провести соответствующую корректировку.
1.4. Условное обозначение полиимидной пленки (PI), облицованной медной фольгой (Си):
PI-Cu ГОСТ 26246.12-89